삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술에서 협력을 확대하는 업무공조 협약을 체결했다.

협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진들이 대거 참석했다.

전영현 DS부문장은 이 자리에서 "양사는 AI컴퓨팅 발전이라는 공통 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원하는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

이어 리사 수 CEO는 "차세대 AI인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적이라며, 삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 의미가 크다"고 말했다.

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재하는 HBM4 우선 공급 업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 탑재할 계획이다.

삼성전자 HBM4의 업계 최고 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로  AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X GPU(데이터센터용 인공지능 연산 가속기)'는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능의 HBM4를 지난달부터 양산 출하한데 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.

양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios(랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼)와 6세대 EPYC(차세대 데이터센터 서버용 CPU) 서버 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의하기로 했다. 이를 발판으로 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대할 계획이다.

양사는 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술부문에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

양사는 이번 협약을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하면서 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.